第四十三章 高通的应变（1/2）

这不，高通家的电话很快就被打爆了。

面对国内手机厂商的怒气，高通自然是不敢怠慢。

花厂卷土重来，自己早就已经有了心理准备。

大红龙的确不是一款完美的芯片，不过谁叫之前没有竞争来着，这不就放出来割一波韭菜。

但是现在不行了，石墨烯芯片所带来的强悍对比，直接把大火龙给打进了垃圾堆。

除非是自己不想要国内市场了，不然就必须要给出一个解决方案。

方案也早就有了。

在发布大火龙的时候，高通就已经开始了8gen1plus版本的研究。

本来是打算等大火龙再收割一波用户后再放出来，但现在看来已经等不了了。

所以在接到电话后，高通很快就在自家平台上发布了信息。

首先就是把大火龙的锅甩给了代工的三星。

当然也不能说是甩锅，毕竟这本来就是三星的问题。

大家都知道为了在晶圆代工领域赶上台积电，三星这两年一直在加大投入，去年11月就宣布，将耗资170亿美元在鹰酱家德州新建一座芯片工厂。

除了在鹰酱家扩充晶圆厂产能以外，三星还计划在大寒国内陆续投入约1515亿美元。

三星的这些动作，明显是为了赶上台积电的技术水平，但现实却是很残酷的。

首先就是良品率这一块，有媒体曝光，三星为高通代工的骁龙8gen1芯片组，良品率仅有35%，这个表现远低于台积电80%的良品率。

这也是骁龙8gen1在初期出现严重的缺货的原因所在，虽然三星明确表示，已经将4nm工艺的产能提升起来了，但良品率依然糟糕。

其次是三星虽然掌握了4nm工艺，但发热和功耗依然是非常烫手的问题，无论是去年采用三星5nm工艺的骁龙888，还是现在采用4nm工艺的骁龙8gen1，发热的问题都很明显。

这些芯片交到终端厂商手里，导致手机内部的设计难度大大提升，因为搭载这些芯片的手机，需要采用大面积的散热模块来控制芯片温度。

但是你要说能控制住也就算了，但问题在于大火龙到目前为止还没有那个厂家能够控制下来。

而且在性能方面，三星4nm工艺的晶体管密度也没有明显的提升，而台积电的4nm工艺不仅提升了6%的晶体管密度，还提升了11%的性能和22%的能效。

所以终上所述，高通决定由于三星拉胯的表现，自家决定放弃和三星的合作。

最新的8gen1plus将全部交给台积电来负责！

所以各位终端厂商可以安心了，这次绝对不会有问题。

听见高通这么说，国内厂商有些烦躁的心才稍微舒畅了一些。

的确，如果是台积电的话那倒是可以期待一手。

毕竟和三星比起来，台积电的技术已经超越了太多。

而且时间方面高通也说了，八月份就能开始供货。

几家欢喜几家愁，国内的厂商是安抚住了，但是三星却是不干了。

你这啥意思？当着这么多人的面和我断了合作，你这是不给我面子啊。

老子好歹也是欧美半导体联盟的一员，你这么玩真的可以？

还有谷狗，能不能出来说句话？老子订单没了啊喂！

谷狗此时也是一脸的尴尬。

大哥，你找我没用啊，高通他又不听我的，有意见你自己去和他提。